金玉豐

TSV三維集成理論、技術(shù)與應(yīng)用

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先進電子封裝技術(shù)與關(guān)鍵材料叢書--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Technology（TSV三維射頻集成——高阻硅轉(zhuǎn)接板技術(shù)）

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國際機械工程先進技術(shù)譯叢：三維集成電路設(shè)計

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微米納米技術(shù)叢書·MEMS與微系統(tǒng)系列：微米納米器件封裝技術(shù)

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微機電系統(tǒng)應(yīng)用

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微系統(tǒng)封裝技術(shù)概論

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