賈松良 最近出版作品/查看更多 電子封裝與互連手冊(第4版) ¥118.00 起 電子封裝材料與工藝 ¥88.00 起 電子組裝制造:芯片·電路板·封裝及元器件 ¥10.00 起 芯片尺寸封裝:設計、材料、工藝、可靠性及應用 ¥45.00 起 在售商品/查看更多 雙極集成電路分析與設計基礎 ¥128.00 微電子封裝技術(講稿) ¥558.00 電子封裝與互連手冊(第4版)(有點水印褶皺如圖) ¥90.00 電子封裝與互連手冊(第4版) ¥152.00 電子封裝與互連手冊(第4版) ¥150.00 電子封裝與互連手冊(第4版) ¥188.00 電子封裝與互連手冊(第4版) ¥159.00 電子封裝與互連手冊(第4版) ¥160.00 電子封裝與互連手冊(第4版) ¥170.00 電子封裝與互連手冊(第4版) ¥436.00 電子封裝與互連手冊(第4版) ¥350.00 電子封裝與互連手冊(第4版) ¥370.00 電子封裝與互連手冊(第4版) ¥380.00 電子封裝與互連手冊(第4版) ¥250.00 電子封裝與互連手冊(第4版) ¥235.00 電子封裝與互連手冊(第4版) ¥108.00 電子封裝與互連手冊(第4版) ¥398.00 電子封裝與互連手冊(第4版)F31 ¥195.00 芯片尺寸封裝:設計、材料、工藝、可靠性及應用 ¥76.99 芯片尺寸封裝:設計、材料、工藝、可靠性及應用 ¥77.62 芯片尺寸封裝:設計、材料、工藝、可靠性及應用 ¥82.78 芯片尺寸封裝:設計、材料、工藝、可靠性及應用 ¥78.37 芯片尺寸封裝:設計、材料、工藝、可靠性及應用 ¥78.04 芯片尺寸封裝:設計、材料、工藝、可靠性及應用 ¥122.00