賈松良 最近出版作品/查看更多 電子封裝與互連手冊(cè) ￥118.00 起 電子封裝材料與工藝 ￥88.00 起 電子組裝制造：芯片·電路板·封裝及元器件 ￥10.00 起 芯片尺寸封裝：設(shè)計(jì)、材料、工藝、可靠性及應(yīng)用 ￥45.00 起 雙極集成電路分析與設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ￥0.00 起 在售商品/查看更多 微電子封裝技術(shù)（講稿） ￥558.00 電子封裝與互連手冊(cè)第4版 ￥155.97 電子封裝與互連手冊(cè) ￥80.00 電子封裝與互連手冊(cè)（第4版） ￥100.00 電子封裝與互連手冊(cè)（第4版） ￥90.00 電子封裝與互連手冊(cè)（第4版）（有點(diǎn)水印褶皺如圖） ￥90.00 電子封裝與互連手冊(cè)（第4版） ￥159.00 電子封裝與互連手冊(cè)（第4版） ￥160.00 電子封裝與互連手冊(cè)（第4版） ￥170.00 電子封裝與互連手冊(cè)（第4版） ￥436.00 電子封裝與互連手冊(cè)（第4版） ￥350.00 電子封裝與互連手冊(cè)（第4版） ￥370.00 電子封裝與互連手冊(cè)（第4版） ￥380.00 電子封裝與互連手冊(cè)（第4版） ￥250.00 電子封裝與互連手冊(cè)（第4版） ￥235.00 電子封裝與互連手冊(cè)（第4版） ￥63.80 電子封裝與互連手冊(cè)（第4版） ￥398.00 電子封裝與互連手冊(cè)（第4版）F31 ￥195.00 芯片尺寸封裝：設(shè)計(jì)、材料、工藝、可靠性及應(yīng)用 ￥78.76 芯片尺寸封裝：設(shè)計(jì)、材料、工藝、可靠性及應(yīng)用 ￥74.76 芯片尺寸封裝：設(shè)計(jì)、材料、工藝、可靠性及應(yīng)用 ￥73.31 芯片尺寸封裝：設(shè)計(jì)、材料、工藝、可靠性及應(yīng)用 ￥77.68 芯片尺寸封裝：設(shè)計(jì)、材料、工藝、可靠性及應(yīng)用 ￥78.39 芯片尺寸封裝：設(shè)計(jì)、材料、工藝、可靠性及應(yīng)用 ￥73.56
